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http://ciateq.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1020/138
Análisis comparativo de equipos de Rayos X en 2D contra 3D en inspección de conectores con soldadura cargada | |
Alfonso Romero Rosas | |
Acceso Abierto | |
Atribución-NoComercial-CompartirIgual | |
2448-5276 http://posgrados.ciateq.edu.mx/congreso2015/menu/ponencias2015/913AnalisiscomparativodeequiposdeRayosXen2Dcontra3DeninspecciondeConectoresconSoldaduraCargada.pdf | |
Tecnología de soldadura cargada Rayos X Confiabilidad | |
La industria electrónica ha enfrentado constantes retos al tener que modificar sus diseños y desarrollos de su forma tradicional a nuevas tendencias que se marcan en el mercado y requerimientos de incremento de velocidad, confiabilidad, entre otros que promueven el incremento de recursos en investigación y desarrollo para lograr ofrecer confianza y seguridad al momento de implementar nuevas tecnologías, esto indudablemente nos lleva a análisis con equipos de alta y avanzada tecnología como son los equipos de Rayos X, los cuales nos permiten acceder y obtener información que ningún otro sistema podría lograr. Una vez con la información de los resultados concentrados en las pruebas y análisis, tendremos las suficientes herramientas para lograr una elección correcta de equipos de inspección por rayos X al momento de requerir introducir algún tipo de nueva tecnología en el proceso. | |
CIATEQ, A. C. | |
2015 | |
Memoria de congreso | |
Congreso de Manufactura Avanzada para alumnos de Posgrado CIATEQ (mayo 2015, Querétaro, Qro.) | |
Español | |
Público en general | |
DISPOSITIVOS DE RAYOS X | |
Versión publicada | |
publishedVersion - Versión publicada | |
Aparece en las colecciones: | Memorias en Extenso |
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Analisis comparativo de equipos de Rayos X en 2D.pdf | 8.08 MB | Adobe PDF | Visualizar/Abrir |