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http://ciateq.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1020/142| Desprendimiento de componentes electrónicos durante el segundo reflujo en tecnología de montaje superficial | |
| Javier Medina Briseño | |
| Acceso Abierto | |
| Atribución-NoComercial-CompartirIgual | |
| 2448-5276 http://posgrados.ciateq.edu.mx/congreso2015/menu/ponencias2015/450Articulo_Javier_Medina.pdf | |
| Caída Segundo reflujo SMT Surface Mount Technology | |
| En un sistema de manufactura debe existir una estructura clara de los procesos para la fabricación de un producto. En las líneas de producción durante el segundo proceso de reflujo de soldadura los componentes que poseen tecnología de montaje superficial (Surface Mount Technology, SMT), pueden desprenderse y/o caerse debido a la relación entre la masa del componente y la tensión superficial en las áreas de contacto de los pines con la tarjeta. Determinar el lado secundario de la tarjeta electrónica, las dimensiones y material del componente electrónico, así como conocer el área soldable del componente con la tarjeta electrónica son factores importantes para obtener un diagnóstico adecuado y prevenir el problema. | |
| CIATEQ, A. C. | |
| 2015 | |
| Memoria de congreso | |
| Español | |
| DISEÑO DE CIRCUITOS | |
| Versión publicada | |
| publishedVersion - Versión publicada | |
| Aparece en las colecciones: | Memorias en Extenso |
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| Desprendimiento de componentes electronicos.pdf | 335.52 kB | Adobe PDF | Visualizar/Abrir |