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http://ciateq.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1020/150
Evaluación de método de reciclado de wafer para uso en el área de masterizado en TCMX | |
Sergio Azpeitia Diosdado | |
Acceso Abierto | |
Atribución-NoComercial-CompartirIgual | |
2448-5276 | |
Wafer TTV Pulimento | |
Technicolor, líder a nivel mundial en la manufactura de los discos replicados con contenido visual de películas y o series, ha introducido este formato a sus líneas de producción, esto conlleva a utilizar en el área de masterizado, los wafer (obleas de silicio) llegan sin información (limpio) a la planta donde se le aplica el proceso de metalizado de capas, la primera capa de 7 micras de espesor de silicio, y posteriormente una capa de 7 micras de espesor de Molibdeno (sensible a la luz). Este proceso tiene la propiedad de pasar la información en forma de pit (son quemados por un rayo láser azul de ahí su nombre Blue ray), se utilizan una sola vez en el proceso, son almacenados, listos para ser enviados a reciclar, una parte se envía a E.U. y otra parte a Japón y son devueltos a la empresa como wafer reciclados, teniendo la calidad y funcionalidad que tiene uno nuevo. Se realiza este proyecto con la finalidad de que los wafer puedan ser reciclados, dentro de la misma empresa, con la misma calidad, funcionalidad para volver ser reciclados. Para realizar este proyecto es necesario tener el conocimiento de formas de pulidos, tipos de abrasivos, sin que afecten la funcionalidad y calidad del wafer. Los resultados obtenidos fueron buenos quitando la segunda capa de molibdeno por medio de una reacción química, dejando para un futuro la primera capa. | |
CIATEQ, A. C. | |
2015 | |
Memoria de congreso | |
Congreso de Manufactura Avanzada para alumnos de Posgrado CIATEQ (mayo 2015, Querétaro, Qro.) | |
Español | |
Público en general | |
OTRAS | |
Versión publicada | |
publishedVersion - Versión publicada | |
Aparece en las colecciones: | Memorias en Extenso |
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