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http://ciateq.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1020/356| Optimización del análisis de falla de tarjetas electrónicas con Seis Sigma Optimization of the failure analysis for electronic cards with Six Sigma | |
| SERGIO RAMOS LARA | |
| Acceso Abierto | |
| Atribución-NoComercial-CompartirIgual | |
| 1405-5597 http://www.redalyc.org/articulo.oa?id=94459796008 https://www.redalyc.org/revista.oa?id=944 | |
| Fallas Seis Sigma Causa raíz Failure Six Sigma Root cause | |
| Este artículo presenta la aplicación de la metodología de Seis Sigma para la investigación e identificación de los defectos que generaron fallas funcionales en tarjetas electrónicas para telecomunicaciones. Dichas tarjetas fueron retornadas a una planta de manufactura para el diagnóstico de la falla. Utilizando la metodología de Seis Sigma, análisis estadístico, diseño de experimentos y una microscopía de componente, -una técnica de laboratorio que analiza la morfología de materiales sólidos-, se identifican los principales detractores que generan la mayor cantidad de averías y retornos del cliente. Al obtener esta identificación la investigación se torna en la corrección del defecto y la disminución de la falla principal causada por fallas de LED que representa el 15.24% de defectivo y que genera un alto inventario de tarjetas retornadas a la fábrica, propiciando que el tiempo de ciclo empleado en las operaciones involucradas en el análisis de falla sea un promedio de 30 días. Debido a este problema la fábrica ha establecido un objetivo de 15 días de tiempo de ciclo, para que una tarjeta sea diagnosticada y reparada y un 0.5% de defectivo generado en la línea de producción para las fallas de LED. This article presents the application of Six Sigma methodology for the investigation and identification of defects that generated functional failures in electronic cards for telecommunications, that were returned to the manufacturing plant for diagnose of a failure. Through Six Sigma methodology, statistical analysis, design of experiments and component microscopy which is a lab technique that analyzes the morphology of solid materials, the main detractors that generate most of the failure and customer returns are identified. Upon obtaining this identification the investigation turns into the correction of the defect and the reduction of the main failure caused by faulty LED issues, that represents 15.24% of defective and generates a high inventory of returned cards to the factory, causing that cycle time from the involved operations on the failure analysis process resulted in an average of 30 days. Due to this situation the factory has implemented a 15 days cycle time target for a card to be diagnosed and repaired and 0.5% of defective for LED failures. | |
| Instituto Tecnológico de Aguascalientes | |
| 2019 | |
| Artículo | |
| Conciencia Tecnológica, enero-junio, no. 57, p. 46-58 | |
| Español | |
| Público en general | |
| Ramos-Lara, Sergio., Optimización del Análisis de Falla de Tarjetas Electrónicas con Seis Sigma. <i xmlns="http://www.w3.org/1999/xhtml">Conciencia Tecnológica</i> [en linea]. 2019, (59), [fecha de Consulta 10 de Septiembre de 2019]. ISSN: 1405-5597. Disponible en: <a xmlns="http://www.w3.org/1999/xhtml" target="_blank" href="http://www.redalyc.org/articulo.oa?id=94459796008">http://www.redalyc.org/articulo.oa?id=94459796008</a> | |
| MICROELECTRÓNICA. DISEÑO | |
| Versión publicada | |
| publishedVersion - Versión publicada | |
| Aparece en las colecciones: | Artículos Publicados en Revistas Arbitradas |
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